Bobina Estaño Baja Temperatura 0.6mm 100gr
Muy utilizado en electrónica para soldar placas de circuitos impresos, dispositivos electrónicos, entre otros. Tiene buena soldabilidad, resistencia al aislamiento, sin salpicaduras y no corrosivo.
Especificaciones :
- Diámetro: 0,6 mm
- Material: Sn42% Bi58%
- Temperatura de fusión: 210º
- Flujo: Sn42% Bi58%
- Peso: 100g
*imagens meramente ilustrativas*
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